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MR8CV0.3AM旋转开关TOSOKU使用注意事项

8mm角超小型可以提高电路板的集成密度。接触性能稳定采用金触点设计，保证接触的稳定性。防止焊锡侵入采用一体化设计，能有效防止焊锡的侵入。密封构造使用0型圈保证本体的密封性。防水面板使用防水垫圈保证面板的防水性。符合欧盟RoHS标准不含RoHS标准中禁止的6种有害物质。

条件项使用温度范團非冻结温度保存温度范围非冻结温度机1·回转扭矩2.端f强度在任意端子端施加单个方向的静裁荷，次数：1次在端子上施加一次械3·止动销强度性4螺母锁紧力矩E 5.焊耐热度安装在1.6mm的电路板上后进行测试6.防水性安装面板防水（在不转动轴的条件下）·触点容量交流直流共通电2大电压交流直流共通i 3·使用电流交流直流共通性4，接触电阻初始值内已包含了导体电阻能5·绝缘电阻施加250V直流电压，持续一分钟端子一端子间施加500V直流电压，持续一分钟端子-接地端间耐电压施加300V直流电压，持续一分钟端子-端子间施加300V直流电压，持续一分钟端子一接地端问

使用范为360度全范围时用“00”来表示触点数。

选择防水hB（i号P），我f e提供一个防水垫圈。

·选择增强板+防水垫圈时（SP），增强板的正面和背面各有一个防水垫。